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陈立武出任英特尔CEO!美国四大半导体巨头掌门人均为华人(组图)

12小时前 来源: 华人生活网 原文链接 评论0条

英特尔正式宣布,陈立武(Lip-Bu Tan)将于本月18日正式履新,接任公司首席执行官(CEO),接替临时联合执行长辛斯纳(David Zinsner)和霍特豪斯(Frank D. Yeary),并重新加入董事会。这一消息迅速提振市场信心,英特尔股价在13日早盘大涨逾10%。

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作为半导体行业的资深人士,陈立武曾任EDA(电子设计自动化)巨头益华(Cadence)CEO,在业内有着深厚的影响力。他在首封致员工的信中表态,将延续前CEO 基辛格(Pat Gelsinger)的晶圆代工重建路线,并表达了对英特尔未来的信心。他表示:“我们将努力恢复英特尔作为世界级产品公司的地位,同时打造世界级的晶圆代工业务,让客户满意度达到前所未有的高度。”此外,他强调,公司将从过去的错误中学习,以挫败强化决心,并采取果断行动推动变革。

现年65岁的陈立武出生于马来西亚华人家庭,在新加坡长大。他拥有新加坡南洋理工大学物理学学位,并取得麻省理工学院(MIT)核工程硕士学位及旧金山大学工商管理硕士学位。

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在半导体和科技投资领域,陈立武拥有丰富经验:1984年至今:担任旧金山风投公司华登国际(Walden International)董事长,积极投资科技产业。2009年至2021年:担任芯片设计公司益华电脑(Cadence)CEO,帮助公司扭转颓势,重回行业领先地位。曾任慧与科技(Hewlett Packard Enterprise)和软银集团(SoftBank Group)董事会成员。2022年:英特尔宣布“重返全球芯片行业领导地位”战略,并任命陈立武为董事会成员。2023年:职责范围扩大,负责监督制造业务。但由于与基辛格在转亏为盈策略、员工规模、代工模式及企业文化等问题上存在分歧,他于2023年8月辞去董事职务。

随着陈立武正式上任,市场关注的焦点之一是他是否会拆分英特尔的晶圆代工与芯片设计业务。Raymond James分析师帕裘里(Chris Caso)表示,尽管这一可能性尚未确定,但英特尔需要首先展示其具备生产高端芯片的能力。他认为,作为一名具备工程背景的行业领袖,陈立武的加入将有助于提升市场对英特尔实现技术突破的信心。

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而在陈立武接掌英特尔后,也宣告美国四大半导体巨头的执行长,都将由华人担任

英伟达(NVIDIA)——黄仁勋(Jensen Huang)

超微(AMD)——苏姿丰(Lisa Su)

博通(Broadcom)——陈福阳(Hock Tan)

英特尔(Intel)——陈立武(Lip-Bu Tan)

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